Valens Semiconductor stellt seine Videokonferenzlösungen auf der InfoComm 2023 vor

Gibson Kete

5. Juni 2023 – InfoComm, InfoComm News & Blogs, ProAV News, rAVe [PUBS], RTA,

Valens Semiconductor kündigte an, dass es auf der InfoComm 2023 seine Videokonferenzlösungen vorführen wird, die „die Weiterentwicklung von Besprechungsräumen ermöglichen und integrativere und kollaborativere Videokonferenz-Setups entsprechend der Realität der heutigen flexiblen Arbeitsplätze fördern werden“. 80 audiovisuelle Hersteller werden Produkte mit eingebetteten Valens Semiconductor-Chipsätzen ausstellen, darunter über ein Dutzend Produkteinführungen.

„Heute gibt es zig Millionen Besprechungsräume, die immer noch Hochgeschwindigkeits-Audio-Video-Geräte benötigen, um die hybride Arbeitswelt zu unterstützen und die Produktivität in Unternehmen zu steigern. Daher sind Videokonferenzanwendungen mit mehreren Kameras einer der Bereiche mit dem schnellsten Wachstum.“ für Audio-Video-Geräte, und Valens Semiconductor ist gut aufgestellt, um von diesem wachsenden Bedarf auf dem Videokonferenzmarkt zu profitieren“, sagte Gabi Shriki, SVP, Leiterin Audio-Video bei Valens Semiconductor. „Wir freuen uns, erneut technologische Fortschritte und neue bahnbrechende Lösungen zu präsentieren, die unseren Kunden die zuverlässige und solide Konnektivitätsgrundlage für die Entwicklung innovativer Produkte bieten. Die neuen Lösungen und Produkte, die unsere Kunden auf der InfoComm International 2023 vorstellen, zeigen ihr Vertrauen in unsere.“ Opfergaben.“

„Unser Engagement für den Markt wird durch unseren kommenden professionellen USB3.2-Erweiterungs-Chipsatz VS6320 weiter unter Beweis gestellt, der voraussichtlich den dringenden Bedarf an der Erweiterung der vielen entfernten USB3.2-Peripheriegeräte decken wird, die für Videokonferenzen sowie industrielle und medizinische Anwendungen erforderlich sind. ", schloss Shriki.

Valens Semiconductor gibt an, leistungsstarke, kostengünstige und flexible Konnektivitätslösungen anzubieten, die die drängendsten Konnektivitätsherausforderungen bewältigen, mit denen die Videokonferenzbranche konfrontiert ist – die Notwendigkeit, Systeme zu implementieren, die mehrere Videokameras und Videostreams in Besprechungsräumen von Huddle Rooms bis hin zu unterstützen kleine und große Konferenzräume und zum Verbinden verschiedener Videokonferenz-Setups und -Geräte, wie z. B. dedizierte Raum-PCs oder ein BYOD (Bring-Your-Own-Device), unabhängig vom Standort der Teilnehmer, ob vor Ort oder aus der Ferne.

Wird von Valens Semiconductor auf der InfoComm 2023 vorgestellt:

Treten Sie Valens Semiconductor bei der HDBaseT Alliance am Stand 3043 bei.

Steph Beckett

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